소개

Depaneling는 쉽게 인쇄 회로 기판 (PCB) 제조공정에서 간과된 단계입니다. 개인적인 pcbs가 파괴적인 성분 없이 패널에서 분리될 수 없는 경우에 훌륭한 널 디자인, 흠 없는 회로 에칭 및 완벽하게 둔 성분은 아무것도, 땜납 합동합니다, 또는 널 자체 의미하지 않습니다. 피자 절단 구멍을 뚫는 죽고와 같은 전통적인 depaneling 방법은, 여정은 이 문제점을 약화시키는 depaneling 선의 폐기물 궤에 있는 상당량의 이익을 넣어두는 기계적인 긴장의 수준을 부과합니다.

저희의 백분율은 생산 수확량으로 패널에게서 제거된 유능한 널 알려집니다. 더 나은 것 놀랄 만큼 낮은 수확량 백분율에 더 높은 수확량, 그리고 멀리 너무 수시로 계약 제조자 널을 depaneling. PCB로 더 작게 되를 디자인하고 주문자 상표 부착 (OEMs) 효율성 수준 욕망을 만나는 depaneling 방법을 찾아내는 전통적인 정연한 형성에서 떨어져 있 이동은 그 어느때로 보다도 더 중요하게 되고 있습니다.

왜 UV?

사실상 것으로 육체적인 공구를 교환해서 (레이저 광선), 패널과 연락되지 않으며 기계적인 긴장의 효력은 멀리 닦입니다 – 그러나 그것은 depaneling UV 레이저가 pcbs에 부과된 긴장 양을 감소시키는 유일한 방법이 아닙니다.

depaneling에 관해서, 널에 부과될 수 있는 긴장의 2가지의 유형이 있습니다. 우리가 토론하기 때문에, 이들중 하나는 기계적인 긴장입니다. 다른 사람은 과잉 열에 기인한 역효과 귀착되는 열 응력입니다. 열 응력의 효력의 일반은 점화하고 있습니다.

depaneling 인쇄 회로 기판에 관해서 레이저 절단의 2개의 기본 방법이 있습니다. 고에너지 수준에 작동하는, 이산화탄소 레이저는 점화와 같은 효력의 기회를 증가하는 아주 뜨거운 커트를 일으킵니다.

다른 한편으로는, UV 레이저 체계에 의하여 이산화탄소 체계 보다는 매우 더 낮은 와트수에 작동하고 알려지는 무슨이 찬 제거로 생성합니다. 따라서 당신이 너자신에게 말하는지도 모르는 동안 만약에 나의 널이 토스트해 얻으면 레이저가 기계적인 긴장을 삭제하다, 그러나 무엇이,” 당신 열 응력의 효력은 UV 레이저의 열으로 차가운 본질에 의해 매우 depaneling 제한된다는 것을 알고 있는 쉬운 휴식할 수 있는, “중대하.

다른 이익

보인 신청은 UV 레이저로 depaneling의 다른 이득을 제기합니다: 다양한 물자를 사용하는 기능. 표준 FR4에서 가동 가능하거나 연약한 물자에, UV depaneling는 어떤 널 물자든지 가공하기 위하여 적응됩니다. Polyimide, 애완 동물, PTFE, Rogers 물자 및 발사하고 unfired 세라믹스 현재 depaneling UV 레이저의 긴장 자유로운 제거를 위한 문제 없음.

널이 더 작게 되고기 소형화를 위한 수요를 적합하기 위하여 형성하기 사각에서 멀리 움직이기 때문에 게다가, UV 레이저는 돌고를 가진 도마 그리고/또는 임의 윤곽선에 특히 숙련됩니다. 숫자 3는 UV 레이저 depaneling 체계로 긴장의 자유롭게 삭감된 소형의, 임의 디자인을 표시합니다.

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