Optowave UV 레이저 PCB 창녀 기계 대 혼자서 유형 대리석 플랫폼 SMTfly-5S

PCB De 패널 경제 레이저 대 혼자서 Depanelize 기계, SMTfly-5S 명세:

PCB (UV 레이저 묘사를 사용하는 인쇄 회로 기판) Depaneling:

PCB depaneling (singulation) 레이저 기계 및 체계는 인기를 최근 몇 년 동안 얻고 있습니다. 기계적인 depanaling/singulation는 여정으로, 절단 죽습니다 행해지고, 깎뚝썰어서 방법을 보았습니다. 그러나, 널이 더 작고, 더 얇고, 가동 가능한, 그리고 세련시켜 되는 때, 그 방법은 부속에 훨씬 과장된 기계적인 긴장을 일으킵니다. 무거운 기질을 가진 큰 널은 이제까지 수축성과 복잡한 널에 사용되는 이 방법은 파손 귀착되는 수 있는 그러나, 이 긴장을 잘 흡수합니다. 이것은 기계적인 방법과 관련되었던 장식새김과 폐기물 제거의 추가한 비용과 함께 더 낮은 처리량을, 가져옵니다.

점차적으로, 가동 가능한 회로는 PCB 공업에서 있고, 또한 오래된 방법에 도전을 선물합니다. 민감한 체계는 이 널에 거주하고 비 레이저 방법은 과민한 회로 손상 없이 그(것)들을 삭감하기 위하여 고투합니다. 몸의 접촉이 없는 depaneling 방법은 요구되고 레이저는 기질에 관계 없이 그(것)들을 해치기의 어떤 위험도 없이 singulation의 높게 정확한 방법을, 제공합니다.

PCB De 패널 경제 레이저 대 혼자서 Depanelize 기계, SMTfly-5S는 특색짓습니다:

• 높은 정밀도 CCD 자동적인 포지셔닝, 자동적인 집중시키기;

• 빠르고 정확한 포지셔닝은, 시간과 아무 걱정도 저장하지 않습니다;

• 친절한 공용영역, 간단한 가동, 사용하기 편하고, 자유로운 신청;

• 소형, 공간을 더 절약하십시오;

• 준엄한 안전 디자인;

• 에너지 소비를 감소시키십시오;

• 경비 절약;

• 비용 효과 적이고, 빠른 편집 속도, 안정되어 있는 성과.

• 기질 회로에 기계적인 긴장 없음
• 장식새김 비용 또는 소모품 없음.
• 다예 다제 – 단순히 조정을 바꾸어서 신청을 바꾸는 능력
• 기점 승인 – 더 정확하고 더 청결한 커트
• PCB depaneling/singulation 과정의 앞에 광학 승인은 시작됩니다.
• depanel에 능력 실제로 어떤 기질. (Rogers, FR4, ChemA, 테플론, 세라믹스, 알루미늄, 고급장교, 구리, 등)
• 포용력을 작은 보전되는 특별한 커트 질 < 50="" microns="">
• 설계 제한 없음 – 능력 실제로 자르는 및 크기 PCB 널 및 복잡한 윤곽선을 포함하여 다차원 널      

레이저 PCB Depaneling 기계를 위한 신청:

1.   FPC와 약간 관계되는 물자;
2.   FPC/PCB/엄밀한 ‐ 코드 PCB 절단,
3.   사진기 단위 절단.           

세륨을 가진 Depaneling 레이저 PCB Depaneling 기계를 자르는 FPC 레이저:

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