300*300mm 레이저 PCB 창녀 기계 355nm 레이저 파장 SMTfly-6

300*300mm PCB (UV 레이저의 SMTfly-6 명세를 사용하는 인쇄 회로 기판) Depaneling:

PCB Depanelizer 기계 Custimed 따로 잇기 레이저 Pcb Depaneling 기계 묘사:

PCB depaneling (singulation) 레이저 기계 및 체계는 인기를 최근 몇 년 동안 얻고 있습니다. 기계적인 depanaling/singulation는 여정으로, 절단 죽습니다 행해지고, 깎뚝썰어서 방법을 보았습니다. 그러나, 널이 더 작고, 더 얇고, 가동 가능한, 그리고 세련시켜 되는 때, 그 방법은 부속에 훨씬 과장된 기계적인 긴장을 일으킵니다. 무거운 기질을 가진 큰 널은 이제까지 수축성과 복잡한 널에 사용되는 이 방법은 파손 귀착되는 수 있는 그러나, 이 긴장을 잘 흡수합니다. 이것은 기계적인 방법과 관련되었던 장식새김과 폐기물 제거의 추가한 비용과 함께 더 낮은 처리량을, 가져옵니다.

점차적으로, 가동 가능한 회로는 PCB 공업에서 있고, 또한 오래된 방법에 도전을 선물합니다. 민감한 체계는 이 널에 거주하고 비 레이저 방법은 과민한 회로 손상 없이 그(것)들을 삭감하기 위하여 고투합니다. 몸의 접촉이 없는 depaneling 방법은 요구되고 레이저는 기질에 관계 없이 그(것)들을 해치기의 어떤 위험도 없이 singulation의 높게 정확한 방법을, 제공합니다.

레이저 PCB depaneling/singulation의 이점: