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PCB를 위한 선택적인 레이저 소스 10-25W UV 레이저 Depaneling 기계

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PCB를 위한 선택적인 레이저 소스 10-25W UV 레이저 Depaneling 기계
PCB를 위한 선택적인 레이저 소스 10-25W UV 레이저 Depaneling 기계

PCB를 위한 선택적인 레이저 소스 10-25W UV 레이저 Depaneling 기계

 

레이저 기술은 약간 년간 IT 산업에서 지금 사용되고 많은 소비자 전자공학 회사가 그들의 고객에게 더 나은 제품을 제공할 것을 도왔습니다. 레이저 기술 도움 제조자는 그들의 제품의 효율성 그리고 질을 개량합니다. 레이저 조각, 레이저 표하기는 IT 제품에 사용된 일반적인 기술이고 많은 제조자는 비슷하게 그들의 제품에 로고 그리고 2차원 부호를 표시하기 위하여 레이저를 사용합니다.

PCB를 위한 선택적인 레이저 소스 10-25W UV 레이저 Depaneling 기계

특징:

 

1. 소프트웨어 통제되는; 사용하기 쉬운; 높게 복잡한 업무는 가공될 수 있습니다.

2. 기계 적이고 열 응력은 UV 레이저 특징 피한 때문이.

3. 통합 시각 체계에 의하여 고정확도 기점 승인.

4. 10-25W 레이저 소스는 선택적입니다.

 

신청:

 

인쇄 회로 기판 (PCBs)를 가진 다양한 높게 복잡한 업무를 위해 사용해, 다른 절단 조차 PCBs, PCBs와 덮개 가동 가능한 층, 등 조립했습니다.

선술집 시간 : 2018-07-18 11:45:51 >> 뉴스 명부
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