레이저 땜납 풀 스캐닝 주석 자동 납땜 기계 마이크로컴퓨터 + PC 통제

레이저 땜납 풀 스캐닝 주석 납땜 기계, SMTfly-LSP 묘사:

퍼즐 땜납 풀 후에 출발점 후에 CCD 자동 스캐닝, 처분할 수 있는 전체적인 거울을 사용하는 레이저 용접; 땜납 보급 체계: 4개의 축선 수평한 합동 조작자 + 플랫폼의 구조; 주입 벨브 (선택적인) Musashi 풀을 가진 자동적인 분배 체계; 자동적인 산에 의하여 조립식으로 만들어지는 용접 장 체계: (선택) 헝겊 조각 기계장치 원리.

레이저 땜납 풀 스캐닝 주석 납땜 기계 특징:

1. 4개의 축선 땜납 보급 체계로 갖추는, 정확하고 그리고 가동 가능하다;

2. 동축 온도 측정계, 산출 순간 온도 조종 곡선;

3. FBC와 PCB 용접을 위해, 비 SMD 온도 성분, 열 - 과민한 용접 이점, 고능률, 좋은 성적.

레이저 땜납 풀 스캐닝 주석 납땜 기계는 첫 눈에 유익합니다:

1. 높은 정밀도;

2. 낮은 지방화된 열 입력 – 온도에 민감한 성분의 납땜;

3. 빠른 힘 제어력;

4. 제일 납땜 결과를 위한 낙관된 온도 시간 단면도 – 납땜;

5. 온도는 미리 설치한 온도 시간 단면도에 따라 통제될 수 있습니다;

6. 한정된 접근가능성을 가진 공간에서 결합을 위해 몸의 접촉이 없는 가공;

7. 아주 작은 기하학의 금속 제품의 가공;

8. 능률 및 균질성 열 입력;

9. 인접한 성분에 손상을 입히기의 위험 없음.

MachineSpecification를 납땜하는 레이저 땜납 풀 스캐닝 주석:

전통 곳에 납땜 기술은 그들의 한계를 도달합니다:

레이저 납땜은 선택적인 레이저 납땜으로 수시로 적용됩니다. 선택적인 납땜 과정은 다른 전통적인 선택적인 납땜 기술이 그들의 한계를 도달하는 신청에서 사용됩니다. 이 한계는 온도에 민감한 성분에 의해 예를 들면 정의될 수 있습니다. 레이저 광선을 통해서 열 그리고 에너지의 이동은 국부결합 과민한 성분의 소형화에 전망을 가진 많은 이점을 사용자에게, 특히 제공합니다.

납땜 과정 도중, 충전물 금속 또는 합금은 녹는 온도에 가열됩니다 < 450="">

반도체 내의 작은 부분 또는 성분, 전자 광전자 공학 장치 제조하거나 집합 기업은 납땜을 위해, 다이오드 레이저 적당한 선택입니다. 다이오드 레이저는 선택적인 납땜을 위해 레이저 힘이 아날로그 신호에 의해 정확하게 통제되기 수 있고기 물자로 열 입력이 아주 지방화되기 때문에 사용됩니다. 그런 이유로 레이저 납땜은 가장 유리합니다, 전통적인 납땜 방법에 비교해. 과정은 가까운 성분으로 열에 손상을 입히지 않거나 입력하지 않습니다. 그런 이유로 밀리미터의 약간 tenths의 범위 안에 아주 작은 전자 부품, 뿐 아니라 열 조차 - 과민한 전자 부품은 가공될 수 있습니다.

이 신청을 위한 이상적인 공구가 열 손상을 극소화하기 위하여 몸의 접촉이 없는 온도 측정에 결합된 빠른 힘 제어력에 의하여 다이오드 레이저에게 합니다.

전통적인 선택적인 납땜 기술은 예를들면 납땜 인두와 같은 납땜 공구와 땜납 합동 사이 직접적인 기계적인 접촉을 필요로 합니다, 또는 납땜 공구는 땜납 합동에 아주 가까워야 합니다. 아직까지, 많은 경우에, 이것은 공간의 부족 가능한 때문이. 게다가, 전통적인 선택적인 납땜 과정 안에, 에너지 입력은 아닙니다 또는 아주 천천히 납땜 과정 도중 좌우될 수 있습니다.

신청:

커뮤니케이션, 군, 항공 우주, 자동 전자공학, 의료 기기, 휴대전화 등.

당신이 그것에 흥미있는 경우에, 그런데 저희에게 연락하십시오, 우리는 우리의 당신을 돕고 당신의 참고를 위해 영상 보내기 위하여 베스트를 시도할 것입니다.